Caracterisations mecaniques par procede de nanoindentation de couches de silicium poreux nanostructurees

Communication sans acte
Auteur
FAKIRI, Souheyla
38466 Unité de Recherche Matériaux et Energies Renouvelables [URMER]
IOST, Alain
RAHMOUN, Khadidja
38466 Unité de Recherche Matériaux et Energies Renouvelables [URMER]
ZIOUCHE, Katir
1296 Institut d’Électronique, de Microélectronique et de Nanotechnologie - UMR 8520 [IEMN]
ccMONTAGNE, Alex
211915 Mechanics surfaces and materials processing [MSMP]

Résumé

Dans la technologie des semi-conducteurs, le silicium poreux (SiP) trouve un grand intérêt notamment pour ses propriétés thermiques ou même diélectriques qui jouent un rôle important notamment pour la fabrication de microsystèmes ou de micro-capteurs [1]. Le silicium méso poreux, qui nous intéresse, est obtenu par gravure électrochimique de silicium fortement dopé P++. La forme microstructurée obtenue a une porosité qui influe fortement sur les propriétés mécaniques de la couche SiP. Pour garantir de bonnes tenues mécaniques, une solution consiste à oxyder la couche de SiP.

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Nom:
MSMP_INDENTATION_201610_MONTAG ...
Taille:
1.163Mo
Format:
PDF
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