Laboratoire d'Etude des Microstructures et de Mécanique des Matériaux (LEM3): Recent submissions
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Article dans une revue avec comité de lecture(Wiley, 2014)The determination of forming limit strains in sheet metal forming industry is a useful way for quantifying metals in terms of formability. However, such forming limit diagrams (FLDs) remain very difficult to obtain ...
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Article dans une revue avec comité de lecture(Elsevier, 2015)In this paper an experimental and numerical work is reported concerning the process of perforation of thin steel plates using different projectile nose shapes. The main goal is to analyze how the projectile shape may change ...
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Article dans une revue avec comité de lecture(Taylor & Francis, 2015)In this work we propose a micromechanics model, based on the composite spheres assemblage method, for studying the electrostatic behaviour of particle and porous composites when the interface between the particle (or the ...
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Conférence invitée(2008)Cette présentation porte un regard critique quant aux capacités des simulations actuelles (utilisant les logiciels de calcul par éléments finis disponibles) à prédire de manière fiable les phénomènes observés lors de la ...
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Article dans une revue avec comité de lecture(Elsevier, 2015)The localization of deformation into planar bands is often considered as the ultimate stage of strain prior to ductile fracture. In this study, ductility limits of metallic materials are predicted using the Gurson–Tverga ...
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Communication avec acte(A. D. Rollett, 2008)The technique of divergent beam X-ray (Kossel) diffraction is being used for determination of local lattice orientations and lattice distortions (elastic strains). The Kossel patterns are recorded in a scanning electron ...
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Communication avec acte(Groupe Français de Mécanique des Matériaux, 2008)La mise en forme de tôles métalliques implique bien souvent de grandes déformations accompagnées de trajets de chargement complexes. Pour améliorer la prédiction via la simulation numérique de la forme finale des pièces, ...
